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k329控制板之設計電路板
布局首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，本錢也增加;過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后。再確定特殊元件的位置。zui后，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則:
?(1) 盡可能縮短高頻元器件之間的連線，想法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸進和輸出元件應盡量闊別。
?(2)某 些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的間隔，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。
?(3) 重量超過15g的元器件、應當用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱題目。熱敏元件應闊別發熱元件。
?(4)對于電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節，應放在印制板上方便于調節的地方;若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應。
?(5)應留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。根據電路的功能單元。對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則:
?1)按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。
?2)以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整潔、緊湊地排列在PCB上。盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。
?3)在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀。而且裝焊輕易。易于批量生產。
?4)位于電路板邊沿的元器件，離電路板邊沿一般不小于2mm。電路板的zui佳外形為矩形。長寬比為3:2成4:3。電路板面尺寸大于200x150mm時。應考慮電路板所受的機械強度。?
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