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k3控制板之電路板沉金與鍍金的區別
沉金板與鍍金板是電路板經常使用的工藝，許多客戶都無法正確區分兩者的不同，鍍金電路板是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學藥水中，將線路板浸在電鍍缸內并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，沉金是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚。
1、 一般沉金對于金的厚度比鍍金厚良多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，看表面客戶更滿足沉金。 這二者所形成的晶體結構不一樣。
2、因為沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更輕易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。同時也正由于沉金比鍍金軟，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨。
3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。
5、跟著布線越來越密，線寬、間距已經到了3-4MIL。鍍金則輕易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲短路
6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。
7、一般用于相對要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會泛起組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
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