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k329控制板之如何在電路板上進行抗干擾設計
1、我們需要盡可能縮短高頻元件之間的布線距離。這樣就可以減少它們之間的分布參數和它們之間的電磁干擾。對于那些比較容易干擾的組件，我們不要離得太近。關閉，輸入和輸出組件應盡可能遠離。
2、鑒于電路板上某些元件或導線之間的電位差較大，應適當增加它們之間的距離，以免因放電而造成意外短路。高壓元件應盡量布置在調試時用手不易夠到的地方。
3、對于重量超過15g的元件，應先用支架固定后再焊接。那些體積大、重量大、發熱量大的元器件不宜安裝在印刷電路板上，而應安裝在整機的機箱底板上，并考慮散熱問題。發熱元件應遠離發熱元件。
4、電位器、可調電感線圈、可變電容、微動開關等可調元件的布置，應考慮整機的結構要求。如果在機內調整，應放在印刷電路板上便于調整的地方；如果在機外調整，其位置應與機箱面板上的調整旋鈕位置相匹配。
5、對于抗噪能力較弱、關機時功率變化較大的設備，如RAM、ROM等存儲設備，輸入輸出電容應直接接在電源線和芯片的地線之間。
6.電源線的設計是根據印制電路板的電流，盡量增加電源線的寬度以減少回路電阻。同時，使電源線和地線的方向與數據傳輸方向一致，有助于增強抗噪聲能力。
7.接地線應盡可能粗。如果接地線使用很細的線，地電位會隨著電流的變化而變化，從而降低抗噪聲性能。因此，地線應加粗，使其能夠通過印制板允許電流的三倍。如果可能，接地線應為2~3mm或更多。
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